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2024年公司對設備進行技術升級,優化改造,公司旗下至微科技發布了S300-D濕法設備新平臺,該平臺專為先進制程需求設計,覆蓋SPM、BACKSIDE ETCH(背面蝕刻)、Pre clean(預清洗)、BEVEL(斜邊處理)等關鍵工藝,其WPH(每小時處理晶圓的數量)提升30%,新平臺顯著提升了生產效率,并在腔體的縮小和流場的控制方面有了進一步提升以滿足更苛刻的工藝需求。
公司于2022年正式推出的高溫硫酸SPM設備,成為國產首臺應用于大規模量產線的12英寸硫酸清洗機,月產能最高可達6萬片次,截至2024年末單機累計產量超過70萬片次,是高階濕法設備國產替代進口的重要里程碑。
未來公司將聚焦先進制程的產品與服務,把握好目前先進制程濕法工藝驗證領先的優勢,希望在下游集成電路客戶先進制程有重大進展時抓住機遇,提升公司半導體設備業務比重。